飛象網訊 （計育青/文）30年前，中興通訊創(chuàng)始人侯為貴帶著發(fā)展中國芯片產業(yè)的使命來到深圳，并囿于芯片資金門檻轉從外貿起步。。
1996年，中興通訊重新成立芯片設計部，以支持公司電信設備內部需求為訴求積蓄IC能力。如今這個部門已經發(fā)展成為芯片研發(fā)人員達2500人的中興微電子公司，2015年芯片營收達到51.5億元，躋身國內行業(yè)前三，并被評選為“2015-2016中國集成電路芯片設計市場年度領軍企業(yè)”。
隨著集成電路產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略，2015年11月，中興微電子又獲得了國家集成電路產業(yè)基金24億元增資，這表明中興微電子的知識產權價值已經得到了市場認可，從此駛入發(fā)展快車道。
“2016年，中興微電子將立足長期積累，注重基礎能力的提升和未來新技術的拓展，在手機芯片、物聯網芯片等領域將持續(xù)發(fā)力，實現新的飛躍。”中興微電子副總經理劉新陽在接受飛象網記者采訪時表示。
337調查四連勝的背后
知識產權的積累是中國企業(yè)走出去的護身符，是參與全球化競爭的基礎，尤其是進入歐美高端市場的門票。隨著知識經濟及全球化的發(fā)展，知識產權風險控制能力將逐步成為中國企業(yè)走出去的基礎能力之一。
在美國，每年都會傳出“337調查”的新消息，這項調查是具有單邊制裁性質的貿易保護主義行為，是美國發(fā)揮知識產權綜合競爭優(yōu)勢，實施強勢知識產權保護的政策體現。與反傾銷、反補貼等貿易爭端相比，337調查更具威懾力。一旦被認定侵犯知識產權，不僅涉訴產品會被排除出美國，而且可能延及產業(yè)鏈上下游產品，因此337調查中的禁令也成為了歐美企業(yè)打壓外來進入者的競爭手段。長期以來，來自中國的終端產品很少能大規(guī)模進入美國市場，原因就在于美國的知識產權強保護措施。
2009年以來，美國專利運營公司InterDigital、TPL、Flashpoint陸續(xù)發(fā)起對中興的專利許可談判，索要足以不合理的專利許可費。為了以迫使中興繳納巨額專利許可費，2011年以來，這些公司陸續(xù)在美國國際貿易委員會（ITC）對中興通訊提出四項337調查請求，尋求禁止市場準入的“排除令”。
憑借多年的全球化專利管理能力及對國際知識產權競爭規(guī)則的熟練運用，中興通訊從2013年12至2014年8月，連續(xù)贏得對TPL、IDCC、Flashpoint的4起337調查終裁勝訴，保證了自身在美國市場的正常經營，中興通訊也因此成為唯一獲得337調查四連勝的中國企業(yè)。
由此可見，在通信行業(yè)，知識產權實力除了可以反映公司研發(fā)實力與創(chuàng)新強度之外，還可以充當企業(yè)利益的護城河，大大增加新進入者涉足市場的難度。“知識產權已逐步成為企業(yè)的競爭優(yōu)勢之一。”劉新陽說。
專利儲備全球“興”起
中興通訊之所以能在屢屢爆發(fā)的專利大戰(zhàn)中勝出，巨額的研發(fā)投入和眾多高質量的專利是最大的底氣。
世界知識產權組織2016年3月發(fā)布的最新公報顯示，中興通訊位居2015年全球企業(yè)專利申請第三位，總數達2155件。據悉，這已是中興通訊連續(xù)第六年專利申請量位居全球三甲（2010年、2013年居第二，2011、2012年蟬聯第一，2014年第三），是中國唯一連續(xù)六年獲此殊榮的企業(yè)。
近六年來，中興通訊研發(fā)投入總額超過了500億元，僅2015年研發(fā)投入就超過100億元。截止2015年底，中興通訊擁有6.6萬余件全球專利資產，已授權專利超過2.4萬件。其中，4G LTE 標準必要專利超過815件，全球占比超過13%。2016年3月，中興通訊與西班牙通訊廠商Teltronic簽署了4G專利許可協議，這顯示出了中興通訊在4G-LTE技術領域的領先實力。
多年來，中興通訊一直都是3GPP SAE/LTE相關標準的主要起草者。截止2014年底，中興通訊共有300名技術專家從事LTE及其演進標準的關鍵技術研究，向3GPP提交約11000多項提案，SAE/LTE相關提案6,800多篇，其中有2100多項與SAE/LTE相關的提案被采納。中興通訊還向3GPP核心小組貢獻了3572篇標準技術規(guī)范草案與修改提案，有703篇核心提案被采納。
在知識產權密集度極高的集成電路產業(yè)，由于資金和技術門檻都非常高，因此在很長一段時間里，大量集成電路專利被國外公司控制。不過隨著中國集成電路產業(yè)的快速發(fā)展，我國也逐漸成為芯片專利申請的大國。根據QUESTEL報告指出，過去18年里，全球芯片專利數量增長了6倍，中國芯片專利則增長了23倍。實際上，中國已成為芯片專利申請數量第一大國，并連續(xù)5年蟬聯全球第一。
“中興微電子在近20年的芯片開發(fā)中，持續(xù)加強研發(fā)投入，積累了一大批經驗豐富的集成電路設計專家，以及業(yè)界前沿的設計技術、高質量的技術專利，不斷增強自己的知識產權積累。”劉新陽說。
截至2015年底，中興微電子在領域累計申請專利超過2000件，其中國際專利申請超過600件。根據QUESTEL報告顯示，在來自中國的芯片專利申請中，中興微電子的專利申請數量位居第一，中興微電子專利申請年復合增長率達58%，在中國內地企業(yè)中也排名第一。
中國企業(yè)界一直流行一句話：三流企業(yè)賣產品，二流企業(yè)賣技術，一流企業(yè)賣專利，超一流企業(yè)賣規(guī)則。不過說歸說，真正像中興通訊這般長期堅持、巨額投入的企業(yè)卻屈指可數。
沒有終點的戰(zhàn)爭
多年來，中興通訊在專利申請中持續(xù)保持領先，為中國企業(yè)贏得了越來越多的國際話語權。但在劉新陽看來，由于歐美集成電路產業(yè)發(fā)展較早，積累了大量的專利，并建立了較強的知識產權壁壘，因此中國企業(yè)要真正實現破圍而出，還有待時日。
不過劉新陽認為，從市場發(fā)展趨勢來看，集成電路市場正在加速向中國遷移。云計算、物聯網、大數據、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產業(yè)變革剛剛興起，新的商業(yè)模式不斷產生會催生更多芯片需求，而中國市場的需求巨大，在良好的市場前景推動和國家的大力扶持下，全球集成電路產業(yè)格局面臨重塑的機遇。
“在良好的機遇下，加強技術積累，夯實基礎，持續(xù)打造知識產權布局，實現良性發(fā)展，將是中國集成電路企業(yè)發(fā)展成長之路。”劉新陽說，“而中興微電子也將抓住中國集成電路大發(fā)展的歷史機遇，以通信技術為核心，持續(xù)加強專利布局，打造更多，更有競爭力的產品。”
目前中興微電子芯片研發(fā)人員已達2500人，2015年芯片營收達到51.5億，躋身國內行業(yè)前三，并被評選為“2015-2016中國集成電路芯片設計市場年度領軍企業(yè)”。
在通訊系統(tǒng)芯片領域，中興微電子從光傳輸、承載、有線固網、固網終端到無線基帶、中頻、射頻等均有眾多芯片投入商用，成為全球范圍內少數可提供全面系統(tǒng)芯片解決方案的廠商之一。比如中興微電子的ONU光接入終端芯片，在2015年發(fā)貨突破千萬片，市場份額進入全球前三，被評選為“2015-2016中國集成電路芯片設計市場年度最佳產品”。
在終端芯片領域，中興微電子基于傳統(tǒng)多媒體芯片、移動終端芯片優(yōu)勢，繼續(xù)布局研發(fā)NB-IOT、CAT-M等LPWA（低功耗、廣域網）物聯網芯片，為物聯網提供整體解決方案。
劉新陽告訴記者，未來中興微電子在知識產權布局方面將更加注重基礎能力提升，及未來新技術的拓展。在基礎能力方面，中興微電子積累了2G、3G、4G以及Pre5G等豐富的通訊IP，可以實現技術共享和產品快速迭代，同時在多媒體編解碼、數模混合等類IP方案也日益豐富。“在未來新技術拓展方面，中興微電子將發(fā)力5G芯片、虛擬化網絡、物聯網芯片及云存儲、云計算等領域。”劉新陽說。
