飛象網訊 本周，中國科技界迎來重要歷史性時刻。繼前日“全國科技創新大會”等三大頂級科技盛會同日召開，6月1號，為期一周的國家“十二五”科技創新成就展也在京隆重開幕，向全國人民展示5年來我國科技創新改革取得的重大標志性成果。本次“四會一展”同期聚首，被譽為“國家創新力量的總聚焦、總部署和總動員”。

“十二五”時期特別是黨的十八大以來，黨中央提出實施創新驅動發展戰略，把科技創新擺在國家發展全局的核心位置，并取得一批具有世界先進水平的重大創新成果。本次展會上，一大批不為公眾所熟知但卻與人們生活緊密相關的“高精尖”科技創新成果，將通過實物展示、虛擬現實、裸眼３Ｄ等方式全面系統地向公眾呈現。作為參與國家多項重點專項技術項目的高新技術企業，中興通訊攜芯片、5G、光接入等一批高新技術，亮相本次展覽的“重大專項”和“高新”展區，并通過VR方式向公眾演示未來5G技術，通過創新體驗讓公眾“看得懂”、“摸得著”。

其中，在本次“重大專項”展區亮相的中興通訊Pre5G Massive MIMO基站，此前剛剛從2016年世界移動通信大會載譽歸來，榮獲全球移動大獎“最佳移動技術突破獎”及“CTO 選擇獎”雙料獎。該獎項素有通信業“奧斯卡”之稱。作為5G領域的先行者，中興通訊從2009年開始啟動5G研究，2016年-2018年計劃投資20億元用于5G研發。目前中興通訊已經取得近千件涉及5G關鍵技術相關的專利布局，在massive MIMO、Virtual Cell、SLA軟鏈路及MUSA多址接入方面都已形成了獨特的標簽技術。憑借面向未來的5G、SDN/NFV等新技術領域的領先創新能力和持續投入，中興通訊已與中國移動、德電T-Mobile、日本軟銀、韓國KT、馬來西亞U Mobile等眾多高端運營商簽訂5G戰略合作協議。

作為國家新興戰略產業，十二五期間，我國芯片制造技術已步入自主發展的快車道。據國際知名專利檢索公司QUESTEL報告，中國已成為芯片專利申請量第一大國，企業方面，中興通訊芯片專利躋身全球前30（排名第23），位居中國企業首位，芯片專利申請量超2000件，國際專利600余件。2015年芯片營收達到50億，躋身國內行業前三，并被評選為“2015-2016中國集成電路芯片設計市場年度領軍企業”。在本次展覽上，中興通訊旗下中興微電子攜芯片系列產品在“高新展區”亮相。據悉，中興通訊自研芯片100多款，累計發貨超3000萬片，芯片最大規模超1億門，工藝已達14/16nm，尤其在高端路由器芯片領域,中興通訊已實現軟件和核心芯片全面自主研發,成為全球范圍量產高端路由器芯片的極少數企業之一。

中興通訊認為盡管歐美芯片產業發展較早，并建立起較強的知識產權壁壘，但從市場發展趨勢來看，集成電路市場正在加速向中國遷移，市場格局加快調整，云計算、物聯網、大數據、VR、Pre 5G等新業態引發的產業變革剛剛興起，集成電路產業格局面臨重塑的機遇。中興通訊將抓住中國集成電路大發展機遇，發力5G芯片、虛擬化網絡、物聯網芯片及云存儲、云計算，以通信技術為核心，驅動其通信技術從行業本身更多地向家庭、個人連接拓展。

目前，科技創新已成為經濟穩定增長推動供給側改革的新引擎，為經濟社會發展和民生改善提供有力保障。作為參與國家多項重點專項技術項目的高新技術企業，中興通訊通過聯合業界30個成員單位創建通信領域最大產學研論壇組織，探索產學研三維合作新模式，并通過持續研發投入進行保障，有力促進了企業的技術創新和產品升級，提升了國家在高新技術領域話語權。近六年，中興通訊研發投入超過500億元，2015年研發投入達120億，居國內前3，在全球所有上市公司中預計排名前80。截止2015年底，中興通訊擁有6.6萬余件全球專利資產、已授權專利超過2.4萬件，連續六年位居國際專利申請量三甲、2011、2012蟬聯國際專利申請第一，并持續加大對5G/4G、芯片、云計算、物聯網等新興技術的技術投入，涉及5G關鍵技術相關專利布局近千件，4G LTE 標準必要專利全球占比超過13%。，芯片專利居中國第一、物聯網專利居全球第一。