文/水上焱
高通近兩年有點(diǎn)點(diǎn)背，接連在全國各地收到壟斷罰款，又跟蘋果Intel三星撕逼，現(xiàn)在又被博通舉牌……
偌大的一個(gè)巨頭，過成這樣成何體統(tǒng)？可是雖是巨無霸，高通的現(xiàn)狀真的不容樂觀。
核心業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)滑落，Intel蘋果聯(lián)手讓高通膽寒
自從2010年14億美金收購了英飛凌之后，Intel就開始著手重整自家的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)。3G補(bǔ)課、4G追平、5G趕超，新的Intel CEO科再奇也是非常著急。據(jù)說科再奇為了發(fā)展移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，為移動(dòng)通信業(yè)務(wù)劃了近萬人的工程師，僅研究5G技術(shù)的就有上千人。而對(duì)比下來，移動(dòng)芯片老大高通的5G研發(fā)人員只有百十人左右。整個(gè)高通也只有3萬多名員工。
大手筆投入的效果還是很明顯的。今年年初Intel發(fā)布的XMM™7560基帶芯片，已經(jīng)基本追平了高通。雖然這款基帶的下行網(wǎng)速只有1Gbps，跟高通835中X16的1.2Gbps還有差距，但XMM™7560是支持下行5CA載波聚合和上行3CA載波聚合，而高通的X16只支持下行3CA載波聚合和上行3載波聚合2CA載波聚合。而其他指標(biāo)相差不遠(yuǎn)，說明Intel在技術(shù)框架上已經(jīng)高出高通一截，只不過在技術(shù)優(yōu)化上還有問題。
剛剛，Intel又發(fā)布了XMM™7660基帶芯片，全球首個(gè)支持Cat.19，具有高達(dá)1.6Gbps的下行傳輸速率。而高通馬上要商用的X20基帶芯片，才支持Cat.18級(jí)別。順便提一句，華為的麒麟970上行傳輸也支持到Cat.18級(jí)別。
這款XMM™7660基帶芯片的具體商用時(shí)間，Intel沒有宣布，但預(yù)計(jì)跟高通的X20商用時(shí)間不相上下。Intel還同時(shí)發(fā)布了更超前的5G基帶芯片——XMM™8000系列。當(dāng)然，高通的5G基帶芯片X50發(fā)布的更早，但兩家的商用時(shí)間都是2019年。這對(duì)現(xiàn)在一家獨(dú)大的高通非常不利。
更嚴(yán)重的問題是：高通的最大客戶——蘋果，有意與Intel一起研發(fā)下一代的5G技術(shù)，更有可能在2018年加大Intel基帶芯片采購比例，甚至將高通芯片放在輔助位置。更不用說蘋果自己業(yè)研發(fā)了多年的基帶芯片技術(shù)，對(duì)比一下蘋果A系列CPU的性能，蘋果帶來的壓力山大。
這對(duì)于高通來說，等同于釜底抽薪。
三星背后步步緊逼，高通無還手之力
更令高通害怕的是，自己的第二大客戶——三星，也在前兩天發(fā)布了自己新一代旗艦芯片Exynos 9810，這款芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全網(wǎng)通功能，并且第一個(gè)實(shí)現(xiàn)了6CA載波聚合。接下來的三星旗艦手機(jī)S9上，將會(huì)搭載這款芯片。
這相當(dāng)于高通一口氣多出來兩個(gè)重大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，搶走了業(yè)務(wù)量占比最大的兩大客戶！
如果加上華為麒麟970，那一下子多出來的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就上升到了三個(gè)。這三家的芯片不僅在功能性能上追平，還在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越，這就是高通最大的危機(jī)。
原來在市場(chǎng)上風(fēng)頭無兩威震四方的高通，在短時(shí)間內(nèi)迎來了三座大山，能把自己領(lǐng)先的基帶芯片瞬間瓜分干凈，這三座山座座致命。
當(dāng)然，三星因?yàn)橛凶约旱男酒I(yè)務(wù)，在技術(shù)業(yè)務(wù)需求的前提下，不會(huì)輕易砍下高通的訂單。但三星必定會(huì)步步緊逼，高通的業(yè)務(wù)量肯定會(huì)大打折扣。
或許現(xiàn)在對(duì)于高通來說，最好的消息是：2018年是智能手機(jī)業(yè)的最大寒冬。而全球都在盯著印度，希望印度智能手機(jī)市場(chǎng)能夠像2013年的中國市場(chǎng)一樣迅速爆發(fā)，撐起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
如果小米、一加、OPPO、vivo等高通扶持的品牌能夠跟著印度市場(chǎng)快速崛起，替代三星、蘋果在市場(chǎng)上的掠奪性地位，高通或許還能喘口氣。
再回頭看一看，博通陳福陽（ Hock Tan）舉牌高通的時(shí)機(jī)選擇的實(shí)在是太好了！
業(yè)務(wù)布局無成效，資本市場(chǎng)不認(rèn)可高通
現(xiàn)任博通CEO陳福陽（ Hock Tan）最擅長的就是以小博大、蛇吞象式的收購。
2006年被投資機(jī)構(gòu)KKR請(qǐng)去做安華高CEO之后，陳福陽（ Hock Tan）就迅速整并裁撤業(yè)務(wù)，2009年順利帶著安華高在納斯達(dá)克上市。
2013年，在陳福陽（ Hock Tan）的主導(dǎo)下，安華高以66億美元收購了營收高于自己的美國老牌半導(dǎo)體廠商LSI。
有了這一次練手之后，2015年同樣的模式，安華高用370億美元又收購了營收是自己兩倍的博通。由于博通在全球名氣非常大，收購后博通退市，安華高則改名使用博通品牌。
有了這兩次成功經(jīng)驗(yàn)墊底，雖然博通的營收剛剛超過高通幾個(gè)季度且相差無幾，但是博通的利潤率達(dá)到63%遠(yuǎn)超高通。
而且博通有200倍的PE市盈率，市值達(dá)到1100億美元；高通的PE市盈率只有24倍，市值是920億美元。而且高通從2014年突破80美元之后，股價(jià)一直萎靡不振，下跌了近40%。這樣的差距資本市場(chǎng)能不心動(dòng)嗎？
在投資機(jī)構(gòu)中，BLACKROCK、VANGUARD GROUP、FMR LLC、STATE STREET CORP等17家同時(shí)持有博通、高通兩家的股份。以上幾家投資機(jī)構(gòu)手中高通的股份已經(jīng)超過25%。
即便現(xiàn)在高通董事會(huì)主席Paul Jacobs代表高通拒絕了博通的收購要約，但架不住投資機(jī)構(gòu)的斡旋。
壟斷問題竟成為博通收購的有利把手
當(dāng)然，看起來好像美國政府的監(jiān)管是這次收購案最大的門檻。畢竟博通高通合并，帶來了壟斷問題。并且現(xiàn)在高通自己就深陷壟斷案中。
蘋果高通因?yàn)閷＠跈?quán)金問題已經(jīng)纏斗了2年之久，美國最高法院已經(jīng)接受了蘋果的起訴，并準(zhǔn)許蘋果暫停向高通繳納專利授權(quán)金。現(xiàn)在華為三星也跟著蘋果，不再向高通支付專利授權(quán)金。
可是陳福陽畢竟是Hock Tan，拿出來的收購方案完全就是沖著解決壟斷問題去的，將高通大量虧損業(yè)務(wù)做了拆分，還要把專利授權(quán)業(yè)務(wù)跟芯片業(yè)務(wù)分割開。
這樣的方案不僅讓投資人高興，還讓一眾中國資本興奮起來。畢竟，近兩年中國資本都是靠著國外半導(dǎo)體公司之間的并購，來撿漏吞并一些大公司拆分出來的業(yè)務(wù)。
緊接著，陳福陽（ Hock Tan）又找到了美國現(xiàn)任總統(tǒng)特朗普，明確表示要將博通總部從新加坡搬到美國，會(huì)面的現(xiàn)場(chǎng)氛圍一片和諧歡快。
在市場(chǎng)技術(shù)未能迎來重大突破的情況下，壓倒高通的最后一根稻草已經(jīng)不遠(yuǎn)。
是Intel？是三星？是蘋果？還是Intel、三星、蘋果聯(lián)手搞一個(gè)大新聞？
