[釘科技述評]說到手機芯片制造商，相信不少人會率先想到高通和聯發科。的確如此，在曾經的手機市場，高通和聯發科的芯片可謂遍地開花。中高端上探至頂級旗艦機多數采用高通的芯片，中低端下沉至廉價山寨機多數采用聯發科的芯片。

從表面上來看，兩家芯片廠商“井水不犯河水”，市場矛盾并不凸顯。不過近一兩年以來，全球智能手機市場日漸趨于飽和，增速放緩，不僅使得手機廠商們增長壓力加劇，手機芯片的競爭也隨之愈演愈烈。在這樣的趨勢下，高通與聯發科所保持的固有格局逐漸被打破。

聯發科沖擊高端挑戰高通，高通發力中低端狙擊聯發科。在這一輪博弈中，聯發科似乎落了下風，如今其業績低迷，市場失寵，或許難以好轉。

聯發科風光不再，業績低迷

聯發科憑借山寨機市場起家，強盛時期基本上占據了千元機市場的絕大部分份額，被不少低端手機產品所熱捧。

在隨后聯發科向中端Helio P芯片拓展的道路上，Ov、魅族等廠商的爆款機型為其助推了一把。得益于此，從2015年到2016年二季度，聯發科在國內的市場份額急劇攀升，并在2016年二季度坐上了中國智能手機芯片市場份額第一的寶座。

不過好景不長，自去年下半年以來聯發科在智能手機芯片市場上與高通的競爭屢屢處于劣勢，市場份額、利潤率持續下滑。

據市場調研機構公司Strategy Analytics發布的數據顯示，今年上半年智能手機處理器市場，在收益方面高通以42%的市場份額高居第一，聯發科的市場份額為18%，較去年和前年均有所下滑。在手機芯片市場的挫敗，導致聯發科財報惡化。

根據聯發科近日公布的2017年11月營收報告顯示，11月份聯發科的營收為新臺幣207.39億元，較10月份下跌1.3%，較2016年同期也下降11.8%。累計2017年前11月合并營收為2,195.63億元，較2016年減少13.61%。

而且值得一提的是，近一個月以來，可能是受到博通與高通并購事件的影響，聯發科股價整體處于持續走跌趨勢。尤其是在12月6日高通發布旗下新一代年度旗艦芯片驍龍845之后，聯發科當天股價表現疲弱，盤中甚至一度跌停，其整體市值縮水將近500億元新臺幣。

可見聯發科如今已然風光不再，面臨的局面頗為不利。那么聯發科緣何落得如此境地，又能否好轉呢？

高通“筑城拔寨”，持續狙擊聯發科

聯發科曾不滿足于中低端市場，推出高端芯片Helio X系列向高通發起挑戰。這一嘗試以前段時間聯發科宣布暫停高端芯片研發而告終。而高通自然是給予了回擊，其在鞏固高端旗艦芯片領導地位的同時，持續發力中端芯片蠶食聯發科市場份額。

高端芯片如目前多數頂級安卓旗艦“標配”驍龍835，是安卓手機中綜合性能最強的移動芯片之一。剛剛發布的驍龍845更是進行了多方位的升級，展現了高通在高端旗艦芯片上強悍的實力，鞏固了其領軍地位。此為“筑城”。

另外，高通今年以來陸續推出了驍龍660和630兩款智能手機中端芯片，意在和聯發科搶奪中端芯片市場。而事實證明高通此舉已見成效。如聯發科的大客戶Ov今年各自的旗艦機型OPPO R11/R11s以及vivo X20均采用的是高通驍龍660處理器。也正是由于今年高通驍龍660、630等高性價比芯片的夾擊，聯發科P系列芯片的出貨量縮水，進而導致整體市場份額下滑。而且不止是在中端芯片市場，高通在低端芯片方面也有所動作。據悉其曾在聯發科推出P23芯片之前打出價格牌，對自家當時相對應的芯片驍龍450采取降價策略，在價格競爭層面“威逼”聯發科。此為“拔寨”。

聯發科市場失寵，廠商不愛

Ov近一兩年開始轉投高通懷抱，一方面可以理解為消費升級所推動的高端化發展，畢竟聯發科在高端芯片方面與高通的差距還比較明顯，更何況聯發科自己都暫停研發了。另一方面就是，Ov規模越做越大之后，受到其余主流手機品牌如華為、小米等旗艦機的壓力，為改善此前“高價低配”名聲而逐步轉用高通芯片，即便如今用的僅僅只是高通的中端芯片，但比之以往也有所進步。

事實上，國內手機廠商中除了Ov之外，還有一家聯發科的大客戶似乎有“反水”的跡象，就是被業界稱為“萬年聯發科”的魅族。此前魅族因為與高通有著專利糾紛，基本上都為自家手機產品采用聯發科或者三星的處理器。而就在去年年底，魅族與高通達成和解。因此便有了今年那款搭載高通驍龍625處理器的魅藍Note 6，而且該機還取得了不錯的市場反響。反而搭載聯發科中高端芯片P25、X30的魅族旗艦Pro7系列銷量不佳。

而且前段時間魅族高管接連離職的消息更是將魅族推向風口浪尖。在這樣的情況下，魅族科技創始人黃章決定再度出山，打造其心目中的“夢想機”。據此前消息，魅族將于明年春季推出的下一代旗艦機，不出意外就是黃章為魅族科技成立15周年特意打造的獻禮之作。顯然，魅族或者說黃章是在“憋大招”中，而具備這樣意義的夢想機，搭載高通處理器的可能性非常大。

而除了這些離聯發科漸行漸遠，抱上高通“大腿”的“老朋友”們，還有一些“靠自己”的主流手機品牌。如三星、蘋果等全球手機行業大鱷均有自家的芯片，國產廠商中如華為、小米等也在自主研發芯片，目前華為的海思麒麟在市場上已經獲得了認可，前不久發布的麒麟970更是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平臺。而小米的澎湃也在不斷研發中，并且已在今年2月底發布的小米5c中投入使用。當手機品牌商開始自主供給處理器后，聯發科的市場無疑將會進一步縮小。

綜上所述，聯發科在高通持續“壓榨”以及市場“失寵”的形勢下業績低迷，未來或難以好轉。（釘科技原創，轉載務必注明出處，圖片來自網絡）