文/maomaobear

日前，高通在美麗的夏威夷茂宜島召開高通Snapdragon技術(shù)峰會，在峰會上高通找來雷軍站臺，發(fā)布了意料之中的驍龍845。

而更有意義的是沉寂許久的AMD公司亮相高通Snapdragon技術(shù)峰會。AMD公司副總裁兼客戶業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Kevin Lensing宣布，AMD正在使用高通公司的LTE產(chǎn)品，用AMD的Ryzen Mobile平臺構(gòu)建“Always Connected”4G LTE PC。AMD將與高通合作生產(chǎn)Always Connected Ryzen Mobile產(chǎn)品。

同時，高通公司也在峰會上推出了Windows 10 ARM計劃，繼續(xù)推出基于驍龍835的Window10產(chǎn)品。

高通進(jìn)軍PC已是司馬昭之心，但是它能如愿嗎？

一、高通為何要進(jìn)軍PC

過去幾年，高通是移動互聯(lián)網(wǎng)熱潮中的弄潮兒。在蘋果掀起的這場移動革命中，高通依靠其基帶的優(yōu)勢，處理器的性能、強(qiáng)大的營銷能力與專利大棒取得了空前的成功。

在2010年之前，高通只是一個吃專利的企業(yè)，搞過不成功的CDMA硬件平臺，無人理睬。

而在2010年之后，隨著安卓的成熟，高通扮演了PC時代Intel的角色，成為所有手機(jī)企業(yè)的供貨商。

蘋果能夠給自己研發(fā)應(yīng)用處理器，但是它要從高通手中購買基帶產(chǎn)品。

小米、OPPO、vivo這些企業(yè)則成了高通的優(yōu)質(zhì)客戶，無論哪一家份額增長，帶來的都是高通的利潤增長，再加上專利大棒，高通甚至有比蘋果更高的利潤率。

但是，隨著智能手機(jī)在全球的普及，移動蛋糕的增長速度正在變慢，歐美中國都已經(jīng)進(jìn)入換機(jī)微漲的時代，印度東南亞，拉美，非洲還有潛力，但是也就是未來幾年，瓶頸總會看到。

而高通發(fā)現(xiàn)，蘋果、三星、華為、LG、小米都在自己研發(fā)芯片。華為尤其咄咄逼人，智能手機(jī)的紅利高通已經(jīng)快吃到天花板了。

高通嘗試過了智能家電、穿戴式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)，但是這些市場方興未艾，規(guī)模不足以彌補(bǔ)手機(jī)市場。

于是，高通開始盯上Intel把持的PC市場，驍龍835支持Windows就是個明確的信號。

二、為何拉上AMD？

高通要進(jìn)軍PC市場，依靠的是驍龍系列處理器相比Intel桌面處理器更優(yōu)秀的功耗以及高通傳統(tǒng)的通訊優(yōu)勢。

然而，PC市場并不是只看功耗和通訊優(yōu)勢的，ARM版本的長續(xù)航Windows微軟早就搞過，但是根本就推動不起來。因為商務(wù)市場要求的對X86的高度兼容。

在娛樂市場，用戶需求簡單，幾十個軟件足以滿足日常需求，另外一套系統(tǒng)配合另外一套軟件沒有問題，安卓和IOS都是成功的例子。

但是一旦涉及到商用，兼容性就成為剛需，20年前開發(fā)的程序如果不能運(yùn)行，那就要重新開發(fā)，而商業(yè)上這都是成本，配套的老硬件不能支持要更換，老軟件要重新來寫，這個成本是毀滅性的。

所以，IOS和安卓都入侵不了商用市場，微軟自己搞的ARM版本W(wǎng)indows也無疾而終。高通搞也沒有前途。

于是，高通今年拉上AMD一起來搞，ARM版本兼容不行，AMD的X86是可以的，AMD出應(yīng)用處理器和圖形處理器，高通出基帶通訊，大家合作就能與Intel競爭了，所以高通拉上了AMD。

三、高通進(jìn)軍PC有戲嗎？

從產(chǎn)品性能上，AMD在CPU方面弱于Intel，但是在圖形方面強(qiáng)于Intel，基帶方面高通基帶相比Intel收購的英飛凌要稍微強(qiáng)一點。綜合看AMD加高通還是有競爭力的。

但是，PC市場Intel已經(jīng)耕耘多年，從服務(wù)器到臺式機(jī)，到筆記本電腦樹大根深，聯(lián)想、HP這些企業(yè)都與Intel有常年的合作。

而且Intel在移動市場可以把價格壓得很低，當(dāng)年搞雙系統(tǒng)平臺的時候，Intel殺價之狠讓MTK都受不了。

所以AMD和高通要動Intel的市場是很難的，價格壓到多低？條件給到多好，才會有廠商合作？

而價格壓倒那么低，對AMD和高通來說還有意義嗎？利潤率那么高的高通肯做賠錢生意去搶PC市場嗎？

所以，高通進(jìn)軍PC只是想想而已，PC依然還是Intel的，高通與AMD合作也不會有前途。