日前，華為在IFA 2017柏林消費電子展上發(fā)布的傳聞已久的“人工智能芯片”（AI芯片）—麒麟970及來自Counterpoint統(tǒng)計顯示的今年6-7月的全球智能手機銷量華為首次超過蘋果成為全球第二大智能手機制造商的新聞在業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注。那么問題來了，為何這兩個新聞如此引人關(guān)注？其背后對于華為乃至智能手機產(chǎn)業(yè)意味著什么？

在此我們首先看下最引人關(guān)注也是最有爭議（是否是噱頭和存有技術(shù)門檻）的華為（也是智能手機產(chǎn)業(yè)）首款A(yù)I芯片。

提及智能手機中的AI芯片，據(jù)稱智能手機產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新代表的蘋果正在研發(fā)一款稱為“蘋果神經(jīng)引擎（Apple Neural Engine）”的人工智能芯片。據(jù)稱該芯片旨在將主處理器和圖像處理器巨大的計算量分開，把面部識別、語音識別等AI相關(guān)的任務(wù)卸載到AI專用模塊上處理，以提升AI算法，并延長電池壽命。目前，蘋果系列設(shè)備中（如最新的iPhone7），與人工智能相關(guān)的嵌入主要用于圖像信號處理器。未來，AI系列組件將被整合到包括iPhone和iPad等一眾設(shè)備中，而該AI芯片可能徹底改進蘋果的硬件系統(tǒng)和體驗。

對此，市場研究公司Canalys稱，盡管華為對手（主要指蘋果）很可能也在努力開發(fā)芯片，但是“讓AI運算更快、更高效，將為華為提供一個優(yōu)勢，這需要華為證明手機在執(zhí)行日常任務(wù)時能夠提升性能或者延長續(xù)航時間。那么當蘋果還在努力研發(fā)AI芯片時，率先商業(yè)化的華為AI芯片表現(xiàn)如何呢？

據(jù)稱，在 16 位浮點數(shù)(即FP16)時，麒麟 970 內(nèi)置的 NPU（AI芯片） 運算能力達到 1.92 TFLOPs，在 AI 人工智能深度學(xué)習(xí)下，所有硬件能夠協(xié)調(diào)芯片內(nèi)部的各個組件及手機硬件，如 ISP、DSP，保持處理某些特定任務(wù)時，提升速度并低功耗運作。例如有了 NPU 的加成，在圖像識別任務(wù)上，對比 Cortex-A73 CPU 性能提升 25 倍，能效提升 50 倍之多，拍攝 1000 張照片僅僅消耗 4000mAh 電池手機 0.19% 的電量，圖像識別速度可達到約 2000 張/分鐘。相比之下，三星 S8 使用 CPU 處理每分鐘僅 95 張，蘋果 iPhone 7 Plus 同時使用 CPU 和 GPU，每分鐘也僅能識別 487 張。

不知業(yè)內(nèi)看了上述蘋果和華為在智能手機AI芯片的發(fā)展及業(yè)內(nèi)對于智能手機AI芯片的作用的評價作何感想？至少我們得出以下結(jié)論：首先作為務(wù)實創(chuàng)新的蘋果和聚焦有價值創(chuàng)新的華為在AI發(fā)展的策略上可謂殊途同歸；其次是從提升智能手機用戶關(guān)心（例如拍照和照片處理）和痛點（例如電池續(xù)航）體驗上，AI芯片的引入絕對是有實際價值（并非是噱頭），即不僅是提升，而是大幅提升了智能手機用戶的體驗，且擴展的空間較大；最后從商用化的角度，至少從目前看，華為領(lǐng)先于蘋果和業(yè)內(nèi)。

那么接下來的是，華為的AI芯片是否具備技術(shù)門檻呢？據(jù)稱，華為這枚 AI芯片（NPU 單元）主要技術(shù)貢獻來源于國家重點實驗室中科院寒武紀的IP授權(quán)。這里簡單補充說明一下，中科院背景的寒武紀并沒有用目前諸多所謂AI芯片xPU的方式命名自家的處理器，對于寒武紀的AI，媒體的文章既有稱之為深度學(xué)習(xí)處理器DPU的，也有稱之為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU的。其實名稱不重要，重要的是，創(chuàng)始人陳氏兄弟的DianNao系列芯片架構(gòu)連續(xù)幾年在各大頂級會議上刷了好幾篇best paper，為其公司的成立奠定了技術(shù)基礎(chǔ)，其中寒武紀Cambricon-X指令集是其一大特色，并借此成為全球AI芯片中的第一只獨角獸創(chuàng)業(yè)公司。

盡管如此，據(jù)寒武紀執(zhí)行董事羅韜日前接受媒體采訪時稱，目前寒武紀深度學(xué)習(xí)處理器，若以階段性論，還處于相當于“ARM”的授權(quán)階段。而此次華為正是拿到了該實驗室的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令集授權(quán)，并使之成為了首款集成寒武紀芯片在智能手機中的商用產(chǎn)品。那么問題來了，為何是首款智能手機中的商用AI芯片產(chǎn)品？

其實到這里我們就很容易理解AI芯片的技術(shù)門檻，就像目前擁有智能手機芯片研發(fā)和設(shè)計能力的蘋果、高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊等，雖然同樣基于ARM的IP授權(quán)，但為何會有性能功耗比的差距和高中低端之分，最終的差距或者說導(dǎo)致差距的根本原因就在于得到基礎(chǔ)IP授權(quán)后的再創(chuàng)新能力（例如架構(gòu)、算法等的創(chuàng)新和優(yōu)化等）。以此類推，在AI芯片上也是存在IP基礎(chǔ)授權(quán)后，授權(quán)廠商的創(chuàng)新能力差異的。而這種能力就是門檻。而當智能手機產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新整體乏力，更多所謂創(chuàng)新來自于提升用戶體驗有限且流于表面化的今天，來自智能手機核心底層（例如芯片）的創(chuàng)新才是改變現(xiàn)狀和實質(zhì)性提升廠商核心競爭力的關(guān)鍵。

再看華為手機銷量超越蘋果，對此Counterpoint稱這對華為來說是一個重要的里程碑。原因何在？

眾所周知，華為在拿下中國智能手機銷量第一之后，最終的目標是要超越蘋果和三星成為全球智能手機市場的老大。當然衡量超越的標準無非是銷量、營收和利潤。但從目前的情況看，三星每個季度7000多萬部的銷量和蘋果iPhone的高營收及利潤讓華為短期內(nèi)很難全面超越。相比之下，蘋果iPhone的銷量成為了華為最宜首先實現(xiàn)的趕超目標，所謂不積跬步，何以致千里。而此番首次在銷量上超越蘋果，對于華為手機的士氣和自信心是莫大的鼓舞，同時借此在心理上施壓在全球市場緊隨其后的OV，加之即將到來的具備AI芯片加持的Mate10的發(fā)布（再次形成與對手相比的創(chuàng)新門檻），在未來進一步拉大與OV的差距也具有一定的戰(zhàn)略價值和實質(zhì)意義，畢竟目前OV與華為市場份額的差距不足3個百分點。

尤其是對于蘋果，其之所以保持全球智能手機乃至科技企業(yè)中最高的營收和利潤，除了其單品的利潤率較高外，與其保有一定的銷量也密不可分，而此次被華為超越，首次失去全球第二的排名，特別是在iPhone整體銷量處在下滑趨勢和新iPhone發(fā)布前期，無疑增大了蘋果新iPhone的壓力（主要是銷量），加之與前述OV相比，AI加持的Mate10發(fā)布的類似壓力效應(yīng)，將會讓iPhone整體銷量恢復(fù)增長趨勢的難度加大，而不得不將競爭的壓力部分傳導(dǎo)至三星，即華為總會在或多或少地在蘋果或者三星身上得到在銷量上超越蘋果獲得的正市場效應(yīng)。特別是在蘋果和三星銷量都處在下滑，而華為上升的中國智能手機市場，這種正面市場效應(yīng)會被無形中放大，進而給蘋果和三星，尤其是在中國智能手機市場僅存有3%左右市場份額的三星造成重大打擊。

當然，凡事有利就有弊，對于華為而言，當其通過銷量首次超越蘋果和作為智能手機產(chǎn)業(yè)第一個“吃AI芯片螃蟹”的廠商之名而給諸多對手造成不同壓力的同時，能否從此一鼓作氣保持銷量的領(lǐng)先，甚至拉開與蘋果的差距，能否通過最終的產(chǎn)品證明AI芯片在智能手機中于用戶的價值和未來更廣闊的適用空間仍有待后續(xù)市場的檢驗。