飛象網訊（魏德齡/文）本月初，仿佛目前已經發布5G基帶的廠商都像有所約定似得，紛紛與蘋果5G版iPhone產生了千絲萬縷的聯系，無論是有著長期良好合作關系的三星，還是此前糾紛不斷的高通，以及喜歡每每在發布會上對蘋果吐槽一下的華為。4月17日，蘋果仿佛給出了最終選擇，該公司宣布與高通達成和解，雙方達成為期六年的全球專利許可協議，同時還達成了一份多年的芯片組供應協議。

然而，在目前5G基帶的“全家桶”時代，自研可能才是蘋果的終極目標。

蘋果5G基帶緋聞塵埃落定

早在2018年11月，英特爾就宣布將已經推出的XMM 8160 5G Modem計劃提前半年，預計在2019年下半年便可出貨，并承諾將提供手機、電腦和家用寬帶高達6Gbps的傳輸速度。當時英特爾表示，使用XMM 8160 5G調制解調器的商用設備預計將在2020年上半年上市。這也恰恰可以趕上傳聞中蘋果計劃在2020年發布5G版iPhone的進度。不過，就在2019年4月17日蘋果高通宣布達成和解后，英特爾也在當日早間宣布，計劃退出5G智能手機調制解調器業務，并完成對其它調制解調器業務機會的評估，包括PC、物聯網設備及其它以數據為中心的設備。

本月伊始，最早與蘋果傳出緋聞的是三星電子，據韓國媒體報道，蘋果已經與三星進行接觸，有意采購5G基帶芯片，但遭到了三星的拒絕，理由是產能不足。這一拒絕確實可能情有可原，畢竟在剛剛發布的Galaxy S10 5G版手機上，三星都沒有完全采用自家的Exynos Modem 5100 5G基帶，而是在海外版產品中采用了高通產品，在韓國當地版本上采用了自家產品，但使用自家基帶的韓國版產品卻不支持5G 毫米波頻段。

也許是看到了蘋果的5G基帶需求，當時還正在與蘋果一起玩著“法律游戲”的高通，也再次拋出了橄欖枝。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受采訪時表示：“蘋果也知道我們的電話號碼。如果他們打電話給我們，我們愿意提供⽀支持。”

隨即，又有國外媒體報道稱，華為目前開發的5G巴龍5000芯片組，盡管先前拒絕向第三方公司供應其組件，但現在華為將僅限于向蘋果“開放”銷售5G芯片。在近期國內舉行的華為P30系列發布會期間，華為消費者業務CEO余承東在接受采訪時也表示：“5G芯⽚我們是開放的，就看蘋果⽤不⽤了。”

最終答案揭曉，蘋果高通再續前緣，宣布已經達成了為期六年的全球專利許可協議，同時還達成了一份多年的芯片組供應協議。這也意味著蘋果手機將再度選用高通芯片，甚至存在可以早于之前計劃推出5G手機的可能。對于高通方面來說，蘋果iPhone，甚至是蜂窩版iPad、Apple Watch的巨大出貨量，將有望使高通重回半導體行業前三甲。高通股價在和解消息公布當日也大漲23.42%，報70.57美元，創自1999年以來最大單日漲幅。

5G進入芯片“全家桶”時代

另外值得關注的是，智能手機為了實現5G網絡的功能，并不僅僅是一顆5G基帶就能解決問題的事情，由于需要滿足更多的天線來通過多載波聚合提升網速，在支持固有6GHz以下頻段的基礎上，還有支持毫米波頻段。同時，這也對手機的電量管理提出了挑戰。

對此，目前已經推出了5G基帶相關芯片的廠商均選擇推出一整套的組合方案，就好像是快餐店中出售的全家桶套餐，有主食有飲料還有小食，讓消費者的需求一次性徹底得到滿足。例如，在今年的MWC2019巴展期間，高通發布的X55 5G調制解調器的同時，還發布了一系列與之配合的產品：為了解決毫米波的需要，推出了QTM525毫米波天線模組；對于6GHz以下頻段需求上，推出了QET6100 5G新空口包絡追蹤器、以及QAT3555 5G新空口自適應天線調諧解決方案。

本月，在與蘋果傳出瓜葛的同期，三星也公布了Exynos家族5G解決⽅方案，其中包括基帶Exynos Modem 5100，射頻收發器器Exynos RF 5500以及電源調制解決⽅方案Exynos SM 5800。其中三星Exynos RF 5500則擁有14個下載接收途徑，包含4*4 MIMO和256QAM⾼高階數據傳輸⽅方案，支持傳統和5G單芯⽚片⽹網絡；Exynos SM 5800則實現⾼高速數據傳輸同時電源提高5G智能⼿手機電池壽命。

5G芯片廠商選擇開發“全家桶”組合套餐的另一原因在，對于OEM廠商來說，5G手機開發過程中的調試更加復雜，如果單獨進行研發將耗費大量的時間。以毫米波天線模組為例，如果需要各個OEM廠商自己開發和優化各自的天線設計方案，做到不同天線之間的協同工作的話，難度系數十分之高，并且很多手機廠商還不具備實現和優化離散式器件的能力，甚至會大大影響產品的整體開發進度。

自研是蘋果的終極目標

不過，一旦OEM廠商選擇了5G芯片廠商提供的“全家桶”套餐，就可能意味著在手機的設計上也會出現一些掣肘。比如，5G手機中的毫米波天線模組、自適應天線調諧解決方案的尺寸、封裝高度都會對手機的厚度產生影響，這也是目前已經發布的5G產品在尺寸上略大于以往產品的原因之一。

如果出現在5G手機的外觀、電源管理上受制于半導體行業的情況，顯然是蘋果所不喜歡的。在目前的劉海屏時代，蘋果對于屏幕邊框寬度相等的堅持就是一個案例，Android手機普遍選擇讓手機在外觀上有一個“下巴”的原因除了屏幕的工藝選擇外，還在于較寬的“下巴”可以更好的保證信號能力，但蘋果顯然選擇了設計至上的道路。

實際上，蘋果自研基帶的傳聞也一直不絕于耳，有消息稱蘋果目前已經從英特爾、高通挖角了1000-2000名通信工程師加入基帶團隊。目前在蘋果官方網站上列出的招聘崗位中涉及到調制解調器的有30個，涉及5G的有33個。

根據項目進度，預計在2021年，蘋果手機將會使用上自研的基帶芯片，并由臺積電進行代工。據彭博社的消息稱，在圣迭戈的UTC創新中心有幾百名蘋果工程師正在開發調制解調器，團隊正在把高通的5G調制解調器整合到iPhone后續機型中，并兼容目前的英特爾調制解調器。

此前，蘋果已經在自研芯片上吃到了甜頭，從第一代iPad開始，告別以往所采用三星SoC的做法，開始使用自研的A4芯片，一直到目前的A12芯片，都在設計上打上了自身明顯的烙印，盡管擁有相比同時代SoC擁有較少的核心數，但運算能力、圖形處理能力卻一直明顯領先，通過與iOS系統的良好結合，還擁有極佳的功耗比。不過，手機信號問題卻也一直困擾著蘋果，從iPhone 4的“死亡之握”，再到iPhone XS系列上的信號門，通信能力似乎也正是蘋果的短板隱患所在。

目前，大牌智能手機廠商對于芯片的自研也仿佛成為了主流趨勢，上述提到三星、華為也同樣在Android智能手機領域處在風生水起的地位，已經發布的5G芯片也無疑例外會應用在自家產品身上，這也讓他們在5G手機的設計上可以獲得更大的自由度，恰好也正是這兩家公司在2019年初先后發布徹底改變了手機外觀的折疊屏手機。對于曾經讓智能手機一下進入3.5英寸時代、Retina時代、指紋識別時代、劉海屏時代的蘋果來說，自然也會對更強的自主設計能力有著強烈的需求。