11月8日，在烏鎮舉辦的“世界互聯網大會領先科技獎”頒獎典禮上，高通公司憑借“全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統”——驍龍X75，獲評“世界互聯網大會領先科技獎”。
自2016年起，“世界互聯網領先科技成果發布活動”已連續七年成功舉辦。為更高標準打造全球互聯網領先科技成果創新展示平臺，今年世界互聯網領先科技成果發布活動首次升級為“領先科技獎”，旨在獎勵全球年度最具領先性的互聯網科技成果，分享互聯網領域從業者的非凡貢獻。高通公司憑借在5G領域的技術創新，今年是第七次獲得這一殊榮。
高通技術公司首席商務官吉姆·凱西（Jim Cathey）在大會現場進行了成果發布和展示。他表示：“作為全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，驍龍X75能夠快速支持5G Advanced新特性，助力5G和AI創新深度融合，具備出眾的頻譜聚合能力和更高階的調制方式。它將先進的5G技術擴展至各類終端和眾多行業，為加速5G賦能的新一代體驗和數字化轉型，提供強大的連接平臺支持。”
驍龍X75助力開啟5G Advanced全新可能
作為5G演進的第二階段，5G Advanced正開啟新一輪5G創新。驍龍X75是高通推出的全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，憑借專為可擴展性打造的全新架構，該平臺能夠通過軟件升級的方式，實現對5G Advanced新特性的快速采用。此外，驍龍X75還針對AI/ML數據驅動型設計、增強移動性等5G Advanced重點演進領域進行積極探索，為前瞻技術落地奠定基礎。
5G與AI的深度融合、相互促進，成為前沿技術的演進方向。驍龍X75業界首次在調制解調器及射頻系統中采用專用硬件張量加速器，將AI性能提升至前代產品的2.5倍以上。驍龍X75還引入第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的多項全新優化特性，帶來全新水平的5G性能。作為“利用AI技術提升5G性能”的創新范例，驍龍X75為進一步突破5G性能瓶頸提供了技術思路和應用價值。
5G Advanced的泛在萬兆能力，將帶來更好的超高速率體驗。憑借出色的頻譜聚合能力、更高階的調制方式等特性，驍龍X75助力實現基于商用芯片的端到端10Gbps 5G下行傳輸速率里程碑，并創造了Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。驍龍X75還實現了全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發的5G載波聚合連接，為未來提升5G性能和靈活性鋪平道路。
驍龍X75加速推動數字化升級
驍龍X75的創新正在賦能終端廠商跨細分領域打造新一代連接體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業物聯網、固定無線接入和企業專網。在不久前舉辦的驍龍峰會期間，高通推出的全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8便集成驍龍X75調制解調器及射頻系統，支持高達數千兆比特的連接速度，帶來業界領先的5G體驗。第三代驍龍8正陸續應用于全球OEM廠商和智能手機品牌的終端，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。
此外，高通還基于驍龍X75推出了5G參考設計和固定無線接入平臺，加速推動5G在眾多終端品類和垂直行業的普及。基于高通與中國合作伙伴長期緊密的協作，僅在驍龍X75發布兩周內，移遠通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商就推出了搭載驍龍X75的5G模組，支持廣泛行業快速邁入5G Advanced時代，為加速數字經濟高質量發展提供基礎設施支撐。
