三星電子曾經(jīng)是存儲器等半導體領(lǐng)域的主導者，這讓它在利用人工智能繁榮發(fā)展方面占據(jù)了有利地位。

但這家韓國電子巨頭目前在下一代芯片方面已經(jīng)落后于其長期競爭對手 SK 海力士。根據(jù) S&P Capital IQ 的數(shù)據(jù)，三星的利潤大幅下降，市值蒸發(fā)約1,260 億美元（8999.93億元人民幣），而該公司的一位高管也罕見地就公司近期的財務(wù)表現(xiàn)公開道歉。

內(nèi)存是用于存儲數(shù)據(jù)的一種關(guān)鍵芯片，從智能手機到筆記本電腦，各種設(shè)備中都有內(nèi)存。多年來，三星一直是這項技術(shù)不可否認的領(lǐng)導者，領(lǐng)先于韓國競爭對手 SK 海力士和美國競爭對手美光。

但隨著 OpenAI 的 ChatGPT 等人工智能應(yīng)用越來越受歡迎，訓練它們所依賴的龐大模型所需的底層基礎(chǔ)設(shè)施成為人們關(guān)注的焦點。Nvidia 憑借其圖形處理單元 (GPU) 成為該領(lǐng)域的領(lǐng)先者，這些 GPU 已成為科技巨頭用于人工智能訓練的黃金標準。

該半導體架構(gòu)的一個關(guān)鍵部分是高帶寬內(nèi)存（HBM）。這種下一代內(nèi)存涉及堆疊多個動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 芯片，但在 AI 熱潮之前，它的市場規(guī)模很小。

三星正是在這里陷入困境并未能進行投資。

晨星股票研究部主管Kazunori Ito 提到：“HBM 長期以來一直是一種非常小眾的產(chǎn)品……三星并沒有集中資源進行開發(fā)。”

“由于堆疊 DRAM 所涉及的技術(shù)難度大，且可尋址市場規(guī)模較小，因此人們認為高昂的開發(fā)成本是不合理的。”

SK海力士看準了這個機會，積極推出獲準用于Nvidia架構(gòu)的HBM芯片，與這家美國巨頭建立起密切的關(guān)系。Nvidia首席執(zhí)行官甚至要求該公司加快下一代芯片的供貨速度，凸顯了HBM對產(chǎn)品的重要性。

SK海力士9 月份季度營業(yè)利潤創(chuàng)下歷史新高。

Counterpoint Research 副總監(jiān) Brady Wang提到：“憑借強大的研發(fā)投入和建立的行業(yè)合作伙伴關(guān)系，SK 海力士在 HBM 創(chuàng)新和市場滲透方面都保持優(yōu)勢。”

三星透露，第三季度 HBM 總銷量環(huán)比增長超過 70%。這家科技巨頭還補充道，目前名為 HBM3E 的產(chǎn)品已投入量產(chǎn)并開始銷售。

這家韓國科技公司指出，其下一代 HBM4 的開發(fā)正在“按計劃進行”，公司計劃在 2025 年下半年開始“大規(guī)模生產(chǎn)”。