據媒體報道，全球領先的半導體代工廠臺積電（TSMC）的3納米制程產能備受蘋果、英特爾和AMD等大客戶青睞，訂單持續火爆，臺積電的3nm收入也借此持續增長。

臺積電一向對客戶訂單動態保持低調，但據了解，去年第四季度，臺積電3納米制程的營收貢獻已經占比約15%。

而今年，隨著大客戶相繼采用3納米制程進行量產，其營收占比有望突破兩成，成為第二大營收貢獻來源，僅次于5納米制程。

在蘋果的訂單方面，今年iPhone 16新機將首次搭載A18系列處理器，同時最新的筆記本自研芯片M4也將投入使用，這兩款主力芯片將在第二季度開始在臺積電進行3納米生產。

英特爾方面，其Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器、高速IO芯片等也將在第二季度在臺積電進行3納米量產。

這是英特爾首次將主流消費性平臺全系列芯片委托臺積電代工，為臺積電今年3納米制程的一大新訂單來源。

此外，AMD也將在今年推出代號為“Nirvana”的Zen 5全新架構平臺，預計將大幅增強AI應用。

按照慣例，AMD將采用臺積電的晶圓代工服務，并在下半年開始使用3納米制程進行生產。