據晶圓廠工具制造商的消息人士稱，臺積電已修改其位于高雄的新晶圓廠項目，為1.4nm（A14）工藝制造增加兩個階段的擴建。

消息人士稱，該項目最初包括規劃的2nm工藝制造工廠的一期、二期和三期設施（P1、P2和P3），此外臺積電還將為2nm以下工藝技術建造額外的P4和P5設施。

臺積電高雄廠的P1工廠將于2024年11月開始運營，P2和P3工廠將于2025年第四季度投入運營。據消息人士透露，該工廠的月產能將從3000片擴大到超過30000片晶圓。

臺積電高雄廠區的P4和P5工廠目前正在規劃生產A14芯片。消息人士稱，這些設施計劃于2028年開放。

中國臺灣新竹科學園區（HSP）的寶山園區是臺積電計劃建造2nm芯片的另一個晶圓廠。臺積電寶山廠區的P1工廠將于2024年下半年準備好設備搬入和風險生產，并于2025年第二季度開始小規模生產。

寶山P1工廠的月產能將從3000片晶圓逐步提升至20000片以上。消息人士稱，P2設施預計于2025年5月開業。

消息人士稱，臺積電寶山工廠的計劃還包括A14工藝制造，該生產將在計劃于2027年上線的P3和P4設施進行。