5 月 24 日消息，臺積電高管黃遠(yuǎn)國昨日在 2024 年臺積電技術(shù)論壇新竹場表示，該企業(yè)將在今年新建七座工廠，而今年的 3nm 產(chǎn)能將達(dá)到去年的四倍。

具體而言，臺積電 2024 年將在全球建設(shè) 5 座晶圓廠和 2 座先進(jìn)封裝廠。

臺積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠均面向 2nm 制程，目前都處于設(shè)備進(jìn)駐階段，預(yù)計 2025 年陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。

IT之家早前報道中也提到，臺積電已確認(rèn)其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動工，預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。

臺積電還將分別在臺中和嘉義建設(shè)兩座先進(jìn)封裝工廠，前者預(yù)計 2025 年實現(xiàn) CoWoS 量產(chǎn)，后者則將于 2026 年量產(chǎn) CoWoS 和 SoIC 兩項技術(shù)。

黃遠(yuǎn)國透露，臺積電今年的 3nm 產(chǎn)能將較去年大幅增長 300%，但仍不足以滿足用戶的全部需求。

臺積電 2020~2024 年的先進(jìn)制程產(chǎn)能復(fù)合年增長率將達(dá)到 25% 左右。