科技媒體The Elec 昨日（4 月 7 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）和先進(jìn)封裝需求，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商 2024 年業(yè)績(jī)普遍飆升。

該媒體分析 46 家上市公司財(cái)報(bào)，2024 年頭部企業(yè)平均營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增幅達(dá)三位數(shù)。其中韓美半導(dǎo)體（Hanmi Semiconductor）以 638% 的同比增速領(lǐng)跑，其專供 SK 海力士的熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder）是 HBM 生產(chǎn)核心設(shè)備，全年?duì)I收達(dá) 5589 億韓元（約合人民幣 29.8 億元）。

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但這一壟斷地位正受挑戰(zhàn)，SK 海力士已確認(rèn)將 Hanwha Semitech 納入供應(yīng)商體系，后者近期斬獲 420 億韓元訂單。

細(xì)分領(lǐng)域龍頭表現(xiàn)同樣亮眼。Techwing 內(nèi)存測(cè)試處理器營(yíng)收 1855 億韓元，美光占其收入的 45%；Zeus 的 TSV 清洗設(shè)備 "Atom/Saturn" 系列助推營(yíng)收突破 4908 億韓元；Jusung Engineering 中國(guó)區(qū)收入占比激增至 85%。值得注意的是，NVIDIA 啟動(dòng) HBM 全檢新規(guī)后，Techwing 最新研發(fā)的視覺檢測(cè)設(shè)備 Cube Prober 已開始向三星供貨。

在技術(shù)突破方面，DIT 與 SK 海力士聯(lián)合開發(fā)的激光退火設(shè)備成功應(yīng)用于 HBM3E 生產(chǎn)，顯著提升晶圓良率。Auros Technology 則通過向鎧俠供應(yīng)疊對(duì)測(cè)量設(shè)備，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 61.4 億韓元。

行業(yè)人士指出，隨著 AI 芯片需求持續(xù)火熱，HBM 相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)今年有望保持 30% 以上增速，但技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈重組將加劇廠商競(jìng)爭(zhēng)。