5 月 15 日消息，Counterpoint 今日發(fā)布報(bào)告，全球晶圓代工市場的龍頭企業(yè)臺積電在經(jīng)歷 2022 年末的庫存調(diào)整后，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)的主導(dǎo)地位。先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率保持高位，凸顯了公司技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢。

根據(jù) Counterpoint 的數(shù)據(jù)顯示，3nm 制程憑借蘋果 A17 Pro / A18 Pro 芯片、x86 PC 處理器及其他應(yīng)用處理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量產(chǎn)后第五個(gè)季度就實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能充分利用，創(chuàng)下先進(jìn)制程初期市場需求的新紀(jì)錄。

至于未來的發(fā)展，英偉達(dá) Rubin GPU 的引入，加上谷歌 TPU v7、AWS Trainium 3 等專用 AI 芯片的相繼問世，在 AI 與高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用需求持續(xù)攀升的驅(qū)動下，預(yù)計(jì)未來將延續(xù)目前先進(jìn)制程的高產(chǎn)能。

相比之下，智能手機(jī)市場已有制程（比如 7/6nm 和 5/4nm）的初期產(chǎn)能增長較為緩慢。7/6nm 制程雖在 2020 年左右憑借智能手機(jī)的需求大漲實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能充分利用，但隨后增長放緩；而 5/4nm 制程在 2023 年年中再次增長，并在 NVIDIA H100、B100、B200 及 GB200 等 AI 加速芯片需求激增的推動下持續(xù)恢復(fù)。這些 AI 算力芯片的需求激增不僅加速了 AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)，更帶動 5/4nm 制程整體產(chǎn)能顯著提升。

IT之家附報(bào)告中臺積電 2018Q1-2026Q4（預(yù)測）領(lǐng)先制程利用率：

就 2nm 制程發(fā)展前景而言，報(bào)告認(rèn)為該制程有望在量產(chǎn)后第四個(gè)季度達(dá)成產(chǎn)能滿載，刷新歷代先進(jìn)制程商業(yè)化紀(jì)錄。這一預(yù)測來自智能手機(jī)與 AI 應(yīng)用的雙重需求，這也與臺積電 2025 年 Q1 財(cái)報(bào)電話會議中的戰(zhàn)略判斷相呼應(yīng)：“得益于智能手機(jī)與高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的巨大需求，我們希望在頭兩年內(nèi) 2nm 技術(shù)的流片數(shù)量將超越 3nm 和 5/4nm 的同期水平。”

除了蘋果以外，2nm 技術(shù)潛在客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾還有 AMD 等關(guān)鍵廠商。廣泛的客戶群體有望保持 2nm 制程的高產(chǎn)能利用率。

臺積電自產(chǎn)能上升后的領(lǐng)先制程利用率趨勢如下：