近日有消息稱，臺積電與群創(chuàng)接觸并實地勘察群創(chuàng)臺南四廠（5.5代LCD面板廠），希望與群創(chuàng)合作擴大先進封裝布局。

對于上述傳言，群創(chuàng)表示，不對市場傳聞做任何評論。臺積電亦不回應市場傳聞。

先前業(yè)界傳出，美光有意以180億元新臺幣收購群創(chuàng)2023年關(guān)閉的臺南四廠5.5代線廠房。最新消息稱，為應對先進封裝布局，臺積電日前已派人員前往群創(chuàng)臺南四廠5.5代線廠房實地勘察后“覺得滿意”，希望能將該廠區(qū)納入日后發(fā)展先進封裝重點基地。

消息人士指出，與美光相較，臺積電提給群創(chuàng)的條件頗具吸引力。

群創(chuàng)最快會在本周就美光與臺積電競購問題做出決定。

在7月18日的法說會上，對于CoWoS先進封裝供需狀況和產(chǎn)能進展的問題，董事長魏哲家表示，人工智能芯片帶動CoWoS先進封裝需求持續(xù)強勁，預估2024年和2025年CoWoS產(chǎn)能均將超過倍增，期盼2025年供應緊張緩解，2026年供需平衡。

對于臺積電在CoWoS以外其他先進封裝技術(shù)布局，魏哲家表示，臺積電持續(xù)關(guān)注扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，不過相關(guān)技術(shù)目前還尚未成熟；他個人預期3年后FOPLP技術(shù)有望成熟，臺積電持續(xù)研發(fā)FOPLP技術(shù)，屆時可準備就緒。