5月22日晚間，小米15周年戰略新品發布會現場聚集了約3000人，線上更是在直播開始前就積累了超10萬點贊，大量網友準點來圍觀小米經歷多起輿論風波后的線下“首秀”。最受大家關注的，莫過于近一周以來，小米“擠牙膏”式地放出的有關其自研3nm芯片玄戒O1的消息。
發布會上，雷軍一共拿出了三款搭載玄戒O1的產品，其中手機的售價為5499元~5999元；平板的起售價為5699元；手表的起售價為1299元，玄戒O1正式進入小米自家的中高端產品線。不過，小米旗下價格逼近萬元的高端旗艦機是否也會搭載，目前未有相關消息。
搭載玄戒O1的小米手機
對雷軍和小米來說，芯片自研的這條路并不好走，畢竟大芯片業務的生命周期很短，并且一年一迭代，若沒有足夠的裝機量，再好的芯片也可能因為攤銷成本太高而變成賠錢的買賣。這就要求大芯片或是搭載設備必須在一兩年的時間里賣到上千萬臺，只有到這一規模才能生存下去。
頂著種種壓力，雷軍還是選擇將玄戒O1裝進了自家中高端產品里，這一舉動其實需要很大勇氣——一方面，消費者還拿不準這款芯片在真機上的流暢度，需觀望一下用戶反饋；另一方面，對國內廠商來說，此前的高端手機/平板芯片大多來自聯發科和高通，背后少不了各方博弈。一旦動了聯發科和高通的“蛋糕”，小米就必須考慮來自供應鏈及國際環境的風險，畢竟自研芯片還要邁過代工這道難關。
但芯片研發的價值，從來不只是眼前的盈虧賬。自研芯片不僅關系到產品性能的深度優化與差異化，更是企業在全球產業鏈中掌握主動權的關鍵一步。在高端化戰略推進過程中，小米唯有通過技術積累、生態打通與供應鏈安全的全面布局，才能真正構建自己的“護城河”。
玄戒O1上機：一共三款設備，手機平板踩進高端產品線
發布會開場，還是熟悉的配方：不談產品，先“掏心窩”。
5月22日晚，小米集團創始人雷軍站上了發布會舞臺，回顧了小米創業15周年的經歷，宣布“人車家生態”戰略形成完整閉環，小米從此成為擁有完整生態的科技公司，以及未來5年在核心技術上還要再投2000億元研發費用。
雷軍在發布會現場
到了產品發布環節，小米給玄戒O1這款萬眾矚目的芯片搭配了三個產品。雷軍先拿出了小米15SPro，這一機型是小米為15周年做的紀念款。
雷軍先介紹了小米玄戒O1變成旗艦處理器后的具體參數：芯片面積為109mm²；實驗室綜合跑分超300萬；采用第二代3nm工藝制程190億晶體管；配有16核GPU（圖形處理器），搭載最新Immortalis-G925；采用GPU動態性能調度技術，可根據運行場景動態切換GPU運行狀態；單核性能跑分為3008；多核性能跑分為9509
雷軍稱，小米玄戒O1旗艦處理器已經達到了第一梯隊的旗艦性能與功耗。
還有就是小米手機發布會的老節目：與蘋果對比。不過，雖然將部分性能與蘋果做了對比，雷軍也直言：“不能指望一上來就吊打碾壓蘋果，一點點超越都很難。”
與蘋果芯片對比
至于消費者關心的上機性能，根據雷軍介紹，與友商相比，小米15SPro的日常應用啟動響應速度耗時縮短了30.4%；主流手游120幀模式運行1小時的溫度為40.5℃；TOP30應用連續啟動兩輪，耗時縮短了8.04%。
旗艦級的性能又對應什么價位呢？雷軍在發布會上介紹，小米15SPro單臺起售價為5499元，已經跨越了中高端機型的門檻（4000元以上）。
除了手機，小米還發布了搭載自研芯片的平板及手表。根據雷軍的說法，小米平板7 Ultra是小米迄今最強大的平板，搭載14英寸OLED（有機電激光顯示）大屏，屏占比達93.6%；支持PC（個人電腦）級應用生態；搭配全尺寸懸浮鍵盤；與蘋果生態互傳文件，可無線擴展為Mac副屏，5699元起售。而小米手表S4搭載的是玄戒T1的4G手表芯片，內置小米汽車App（應用程序），可操控小米汽車，1299元起售。
風險不止消費者接受度，還有產業鏈
回顧“造芯”之路，雷軍直言，小米有15年的創業史，其中芯片就耗時11年。“這11年里有多少艱辛，多少汗水，無法用語言來表達。”雷軍稱，造大芯片這么難還要干，是因為小米想成為一家硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。
不過，哪怕流片成功，甚至是量產成功，這場仗都只算是個開始。
雷軍在發布會上直言，這一輪重啟芯片業務，小米只做了四年多時間就已經花了135億元。更為關鍵的是，大芯片（SoC）業務的生命周期很短，且一年一迭代，次年就會過時和貶值。因此，如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。
如此一來，裝機量的壓力可想而知。
“這就要求大芯片必須在一兩年時間里賣到上千萬臺，只有到這個規模，才能生存下去。”雷軍稱，玄戒O1采用的是3nm制程工藝，每一代大約要投資10億美元。
不過，雖然裝機量壓力是共識，但雷軍上來就將自研芯片用在了自家中高端產品上，魄力還是讓業內感到震驚。
獨立電信分析師付亮告訴《每日經濟新聞》記者，在芯片設計方面，我國與領先者的差距已經很小，瓶頸在于制造和封裝測試。隨著研發團隊技術的進一步成熟，國內已有多個團隊具備了3nm芯片的設計能力。而小米的魄力在于，下決心斥巨資投入設計研發，投入流片，而且敢于將其用于高端手機和平板上。
從消費者的角度來看，就算給了參數，消費者也拿不準這款芯片用在真機上的流暢情況，需觀望一下第一批“吃螃蟹”用戶的反饋，難以保證新產品的銷量和口碑。
除此之外，還有一個隱形風險，就是小米此舉可能會觸動其現有的供應鏈體系。好處是，小米拿下3nm芯片將增加其與芯片供應廠商談判的籌碼，自研芯片也為小米提供了應對供應鏈風險的備選方案，同時還是對抗“依賴進口”標簽的一種防御措施。
但對國內廠商來說，此前中高端的手機芯片大多來自聯發科和高通，自研芯片一旦動了聯發科和高通的“蛋糕”，公司就必須考慮來自供應鏈和復雜外部環境的風險，畢竟自研芯片還要邁過代工這道難關。
振芯薈聯合創始人張彬磊此前就在接受《每日經濟新聞》記者采訪時直言，小米最終成功流片3nm芯片，一定也少不了博弈，自用確實能降低一些供應鏈風險。可就算如此，考慮到各方面的影響因素，固有的供應鏈體系很難在短時間內突破，小米的自研芯片可能首先應用于自家的中低端機型，以替代聯發科的部分市場，高端機型短期內仍可能采用高通。
值得一提的是，5月20日，高通剛慶祝和小米集團長達15年的合作，并宣布雙方達成多年協議。據了解，本次高通與小米簽署多年合作協議，高通在官網的文章中還提到：“今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。”
不過，需要注意的是，小米此次發布的機型還不算是年度主打的旗艦手機，畢竟其年度旗艦機的最高售價也接近萬元。至于未來是否會用自研芯片，目前還不可知。
可以預見的是，自研芯片確實是小米的新開始，給了廠商更多的底氣和選擇以及調整成本的空間，芯片團隊積累的經驗也能為小米將來成為國內領先的芯片設計公司奠定基礎。但正如業內熱議的那樣，國內芯片產業的瓶頸尚在，未來小米要在GPU、CPU（中央處理器）和數據處理器等方面“大展拳腳”，還有很長的路要走。
