近日在國際固態電路大會（ISSCC 2024）上，臺積電正式公布了其用于高性能計算 （HPC）、人工智能芯片的全新封裝平臺，該技術有望將芯片的晶體管數量從目前的1000億提升到1萬億。

臺積電業務開發資深副總裁張曉強 （Kevin Zhang） 在演講中表示，開發這項技術是為了提高人工智能芯片的性能。要想增加更多的HBM高帶寬存儲器和chiplet架構的小芯片，就必須增加更多的組件和IC基板，這可能會導致連接和能耗方面的問題。

張曉強強調，臺積電的新封裝技術通過硅光子技術，使用光纖替代傳統I/O電路傳輸數據。而另一大特點是，使用異質芯片堆棧在IC基板上，采用混合鍵合來最大化I/O，這也使得運算芯片和HBM高帶寬存儲器可以安裝在硅中介層上。他還表示，這一封裝技術將采用集成穩壓器來處理供電的問題。

臺積電表示，當今最先進的芯片可以容納多達 1000 億個晶體管，但新的先進封裝平臺技術可以將其增加到 1 萬億個晶體管。該封裝中將采用集成穩壓器來處理供電問題，但他并未提及該技術何時商業化。

此外，張曉強還提到，臺積電3nm工藝很快就能應用于汽車。